大多數(shù)的電氣設(shè)備內(nèi)部都有PCBA，它是一塊神奇的板子，狹小的板上焊滿了密密麻麻的電力電子器件，幫助電子設(shè)備完成了各式各樣的功能。那么，PCBA在烤板加工時有哪些步驟呢？常見問題又有哪些呢？下面我們就“PCBA加工的烤板步驟及常見的狀況”來詳細了解下。

【PCBA加工的常見狀況有哪些】

在pcba加工焊接過程中，助焊劑的性能直接影響到焊接的質(zhì)量。那么常見的pcba加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢？

1.不良狀況：焊后pcb板面殘留物太多，板子臟。

結(jié)果分析：

（1）焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低，錫爐溫度不夠；

（2）走板速度太快；

（3）錫液中加了防氧化劑和防氧化油；

（4）助焊劑涂布太多；

（5）組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；

（6）在焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。

2.不良狀況：容易著火

結(jié)果分析：

（1）波峰爐本身沒有風刀，造成助焊劑堆積，加熱時滴到加熱管上；

（2）風刀的角度不對（助焊劑分布不均勻）；

（3）PCB上膠太多，膠被引燃；

（4）走板速度太快（助焊劑未完全揮發(fā)，滴落到加熱管）或太慢（板面太熱）；

（5）工藝問題（pcb板材，或者pcb離加熱管太近）。

3.不良狀況：腐蝕（元件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）

結(jié)果分析：

（1）預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；

（2）使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。

4.不良狀況：連電、漏電（絕緣性不好）

結(jié)果分析：

（1）pcb設(shè)計不合理

（2）pcb阻焊膜質(zhì)量不好，容易導電

5.不良現(xiàn)象：虛焊、連焊、漏焊

結(jié)果分析：

（1）焊劑涂布的量太少或不均勻；

（2）部分焊盤或焊腳氧化嚴重；

（3）pcb布線不合理；

（4）發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻；

（5）手浸錫時操作方法不當；

（6）鏈條傾角不合理；

（7）波峰不平。

6.不良現(xiàn)象：焊點太亮或焊點不亮

結(jié)果分析：

（1）可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題；

（2）所用焊錫不好。

7.不良現(xiàn)象：煙大、味大

結(jié)果分析：

（1）助焊劑本身的問題：使用普通樹脂則煙氣較大；活化劑煙霧大，有刺激性氣味；

（2）排風系統(tǒng)不完善。

8.不良現(xiàn)象：飛濺、錫珠

結(jié)果分析：

（1）工藝上：預(yù)熱溫度低（焊劑溶劑未完全揮發(fā)）；走板速度快，未達到預(yù)熱效果；鏈條傾角不好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；手浸錫時操作不當；工作環(huán)境潮濕；

（2）pcb的問題：板面潮濕，有水分產(chǎn)生；pcb跑氣的孔設(shè)計不合理，造成pcb與錫液之間窩氣；pcb設(shè)計不合理，零件腳太密集造成窩氣。

9.不良現(xiàn)象：上錫不好、焊點不飽滿

結(jié)果分析：

（1）使用的是雙波峰工藝，一次過錫時助焊劑的有效成分已完全揮發(fā)；

（2）走板速度太慢，預(yù)熱溫度過高；

（3）助焊劑涂布不均勻；

（4）焊盤和元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良；

（5）助焊劑涂布太少，未能使焊盤及組件引腳完全浸潤；

（6）pcb設(shè)計不合理，影響了部分元器件的上錫。

10.不良現(xiàn)象：PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

結(jié)果分析：

（1）80%以上的原因是pcb制造過程中出現(xiàn)的問題：清洗不干凈、劣質(zhì)阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等；

（2）錫液溫度或預(yù)熱溫度過高；

（3）焊接次數(shù)過多；

（4）手浸錫操作時，pcb在錫液表面停留時間過長。

以上就是pcba加工過程中的不良焊接現(xiàn)象和結(jié)果分析。

【PCBA加工的烤板工序的常識】

在pcba加工之前，有一道工序是很多pcba廠家都會忽視的，那就是烤板?？景蹇梢匀コ齪cb板及元器件上的水分，而且pcb到達一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合。焊接的效果也會大大改善。下面就給大家介紹一下PCBA加工中的烤板工序。

一、pcba加工烤板須知：

1.PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時，從溫度到達烘烤溫度開始計時。具體參數(shù)可以參照相應(yīng)的pcb烘烤規(guī)范。

2.PCB 烘烤溫度及時間設(shè)定

（1）制造日期在2個月內(nèi)的pcb密封拆封超過5天的，溫度120±5℃烘烤1小時；

（2）制造日期在2至6個月的PCB，溫度120±5℃烘烤2小時；

（4）制造日期在6個月至1年的PCB，溫度120±5℃烘烤4小時；

（5）烘烤完成的PCB必須5天內(nèi)加工完畢，未加工完畢的pcb需要再烘烤1小時才能上線；

（6）超過制造日期1年的PCB，溫度120±5℃烘烤4小時，并重新噴錫才能上線。

3.pcba加工烘烤方式

（1）大型PCB多采用平放式擺放，多疊放30片，完成烘烤10分鐘內(nèi)從烤箱取出PCB，在室溫平放自然冷卻。

（2）中小型PCB多采用平放式擺放，多疊放40片，直立式數(shù)量不限完成烘烤10分鐘內(nèi)從烤箱取出PCB，在室溫平放自然冷卻。

4.返修后不再使用的元器件，不須進行烘烤。

二、pcba烘烤要求：

1. 定時定點檢查物料存儲環(huán)境是否在規(guī)定范圍內(nèi)。

2. 上崗人員必須經(jīng)過培訓。

3. 烘烤過程如有異常，必須及時通知相關(guān)技術(shù)人員。

4. 接觸物料時必須做好防靜電和隔熱措施。

5. 有鉛物料和無鉛物料需要分開儲存和烘烤。

6. 烘烤完成后，須冷卻至室溫才能安排上線或包裝。

三、PCBA烘烤注意事項：

1. 皮膚接觸PCB板時必須戴隔熱手套.。

2. 烘烤時間必須嚴格控制，不能過長或過短。

3. 烘烤完成的pcb板須冷卻到室溫才能上線。

以上關(guān)于“PCBA加工的常見狀況有哪些”和“PCBA加工的烤板工序的常識”的介紹，希望能讓您了解“PCBA加工的烤板步驟及常見的狀況”帶來幫助。